势银研究报告 | 《高性能聚酰亚胺薄膜产业市场分析报告》
势银（TrendBank）发布的《高性能聚酰亚胺薄膜产业市场分析报告》共计49页。该报告围绕高性能聚酰亚胺薄膜产业现状分析；高性能聚酰亚胺薄膜原材料、工艺及设备分析；消费电子用高性能聚酰亚胺材料；新能源电动汽车用高性能聚酰亚胺材料；政策环境篇和产业投融资篇六大章节进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握高性能聚酰亚胺材料技术及市场发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究报告 | 《先进光刻技术进展及趋势》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《先进光刻技术进展及趋势》，报告共计41页。该报告围绕EUVL、DSA、NIL、EBL四种先进光刻技术进展、应用场景及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握先进光刻技术发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究|先进封装技术：玻璃封装基板产业化前沿探究
该市场研究围绕先进玻璃封装基板展开，针对玻璃基封装应用产品、未来市场前景、产业供需变化、技术瓶颈及趋势、材料与装备供应链、行业发展动态等维度进行研究解读，有助于新晋产业链企业快速掌握玻璃封装基板产业发展现状及趋势，支撑管理层做出正确的产业战略决策。
势银研究报告 |《湿电子化学品产业进展及趋势》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《湿电子化学品产业进展与趋势》，报告共计39页。该报告围绕湿电子化学品产业壁垒、应用场景及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握湿电子化学品产业发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究报告 |《扇出封装技术趋势及产业发展格局》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《扇出封装技术趋势及产业发展格局》，报告共计28页。该报告围绕先进封装之扇出型封装技术展开研究，针对扇出型技术路线、产业瓶颈、应用场景及驱动力以及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于新晋供应链厂商快速了解和掌握扇出型封装产业发展趋势，支撑其作出正确的产业战略决策
势银观察|千亿颗封装芯片年产能刺激先进封测装备市场
据势银（TrendBank）不完全统计，中国大陆布局先进封装芯片产品生产能力近1000亿颗/年（包含FC封装系列、面板级封装系列、晶圆级封装系列以及系统级封装系列等）。据我们观察，目前国内先进封装解决方案主要应用场景集中在CIS芯片、RF滤波器、MEMS芯片以及处理器芯片，在AI高性能算力芯片、HBM高密度存储芯片上国内仅有2-3家封装厂商具备量产的高阶解决方案（2.5D、3D封装），但有限的高阶先进封装产能和工艺成熟度限制了人工智能芯片供应需求。
势银观察 | 未来2年内IC封装基板线路精细化发展
人工智能应用的火爆带来了特定类型先进芯片供应链的变化。IC封装基板是构建1级先进封装的关键材料（所谓1级先进封装可以定义为芯片与外部封装互联，0级先进封装可以理解为die或wafer层面上互联），IC封装基板是被看做高端化的PCB产品，在核心的线宽/线距参数上要求更加精细化，以实现先进封装下高密度集成的芯片产品。IC封装基板根据不同的应用场景，可以划分为多个产品，如存储类载板、MEMS载板、RF载板等等，其中属处理器用封装基板的焊盘数量及内部线路精密程度最高。
势银研究 | 先进封装需求刺激下，全球厂商纷纷在中国大陆投建IC封装基板项目
随着IC工艺尺寸不断微缩和集成度不断提高，封装基板也在往更精密化与微小化方向不断发展，目前其线宽/线距从75um/75um提升到5um/5um级别，基板层数从2层向18-20层高阶高密度互联方向发展。
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